五金2023年5月26日，深圳市龙图光罩股份有限公司申报科创板，向上交所递交了招股书，其保荐机构为海通证券。本次拟募资66亿元，其中高端半导体芯片掩模版制造基地项目，募资55亿元，用来实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化。
掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，第三方半导体掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际掩模版巨头所控制。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，作为半导体核心原材料的国内半导体掩模版行业发展迎来了历史性的机遇。
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、华润迪思微（原华润掩模，华润微电子子公司）、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国光罩等。中芯国际光罩厂和华润迪思微为晶圆厂自建工厂，其中中芯国际的光罩厂产品供内部使用；华润迪思微主要供内部使用，部分掩模版对外提供；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。龙图光罩是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。
公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩膜版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
公司已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体、清华大学、上海交通大学等，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。
公司主要原材料为石英基板或苏打基板、光学膜等，主要供应商包括环球国际科技有限公司（终端厂商为日本HOYA）、湖南普照信息材料有限公司、上海璩玖科技发展有限公司（终端厂商为微相科技股份有限公司）等。石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购，包括瑞典Mycronic、德国Heidelberg、日本JEOL等。公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高。
龙图光罩前身为龙图有限，成立于2010年4月，注册资本共1,000万元，由魏小鹏、叶小龙、王金艳、高昂、张兰秀分别以货币出资。设立时的股权结构如下：
2022年4月19日，南海成长、惠友豪嘉分别以6,000万元认缴龙图光电新增注册资本114.69万元，投前估值11亿元。
2022年11月21日，华虹虹芯、瑞扬合伙、士兰控股、银杏谷壹号、惠友豪嘉和南海成长分别以8,000.00万元、4,000.00万元、2,000.00万元、2,000.00万元、1,000.00万元和1,000.00万元认缴龙图光罩新增注册资本150万元、75万元、37.5万元、37.5万元、18.75万元和18.75万元。投前估值16亿元。
2022年12月，资本公积转增股本至10,012.50万元，本次转增股本完成后，公司的股权结构如下：
柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有龙图光罩26.33%、26.33%、19.56%股权，柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）控制公司3.76％股权，三人合计控制龙图光罩75.99%股权，上述三方为公司的共同实际控制人。
从创始人和核心技术人员履历看，属于土生土长走出来的企业，其中叶小龙和肖宝铎有清溢光电工作背景。
柯汉奇，1965年出生，中国国籍，拥有中国香港永久居留权，高级工程师，研究生学历，固体物理专业。1988年9月至1992年4月，就职于深圳市先科企业集团，历任工程师、部门经理；1992年4月至2016年11月，就职于中国南玻集团股份有限公司，历任事业部总裁、集团副总裁；自2018年2月至今，任职于发行人，担任董事长。
叶小龙，1972年出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历，环境设计专业，深圳市高层次专业人才。1998年1月至2009年12月，就职于深圳清溢光电股份有限公司，历任市场部经理、总经理助理、副总经理；2010年4月至今，任职于发行人，担任总经理、董事。
张道谷，1963年出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历，机械制造工艺及设备专业。1983年9月至1995年4月，任职于湖北省黄冈铝业公司，担任副厂长；1995年5月至2007年11月，担任深圳美科电脑设计有限公司总经理；2009年3月至今，担任深圳市美泰莱电脑设计有限公司总经理；2016年8月至今，担任深圳市兴美科电子科技有限公司执行董事、总经理；2018年2月至今，担任公司董事。
黄执祥，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，测试技术与仪器专业。2010年至今现任公司研发中心主任。
肖宝铎，1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，计算机科学与技术专业。2007年1月至2010年6月，任职于深圳清溢光电股份有限公司，担任设计员；2010年7月至今担任CAM部经理。
公司主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。
掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，用于半导体制造的光刻环节。半导体制造的光刻是指通过曝光工序，在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形，然后通过显影、刻蚀等工艺流程，最终将电路图形转移到晶圆上的过程。掩模版在半导体生产中的应用如下图所示：
半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成，芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上（如下图所示）。半导体光刻工艺需要一整套相互之间能准确套准的、具有特定图形的“光复印”掩模版，其功能类似于传统相机的“底片”。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，其品质直接关系到最终产品的质量与良率。
公司产品主要聚焦于半导体掩模版，产品主要应用于功率半导体、IC封装、MEMS传感器等半导体领域，亦涵盖光学器件等其他领域。报告期内，发行人按照下游应用领域划分的主营业务收入情况：
公司作为独立的第三方半导体掩模版生产商，需要根据上游芯片设计公司（Fabless）提供的设计版图，及下游晶圆制造厂商（Foundry和IDM）提供的制作工艺要求，设计并制作出同时满足芯片设计公司和晶圆制造厂要求的、用于晶圆加工的半导体掩模版。掩模版是上游芯片设计公司与下游晶圆制造厂商的中间桥梁，是芯片制作过程中至关重要的一环，因此独立第三方半导体掩模版厂商既需要快速理解并转换上游芯片设计要求，又要充分了解下游晶圆制造工艺需求，制作出适配下游光刻机的掩模版。
当前国内芯片设计公司使用的EDA软件多样，各家公司设计图档缺乏统一标准，存在大量非标准化设计；下游光刻机台二手设备流通普遍天博体育，型号众多，不同光刻机的对位要求、工艺要求不同，相应信息不全。在这种情况下，第三方半导体掩模版厂商需要有较强的上下游匹配能力。
公司不断追逐行业技术进步的过程中，结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点
半导体掩模版作为半导体制造关键材料之一，由于其技术壁垒较高，国内市场长期由国际大厂所占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等，国内厂商市场影响力尚低。发行人长期聚焦半导体掩模版研发，不断实现技术创新和产品迭代升级，掩模版制程能力和下游应用领域不断扩展，成功进入了国内众多知名特色工艺半导体厂商供应商名录并建立起稳定的合作关系。公司已在多个工艺节点的半导体掩模版上实现国产替代。
半导体生产工艺通常采用投影式光刻方法3，在投影式光刻中，激光透过掩模版后，经过投影物镜成像到晶圆的光刻胶表面，通过掩模版对光线的遮挡或透过功能，实现掩模图案向晶圆线路图的图形转移。半导体掩模版的技术演进的过程，正是不断解决极限情况下光的干涉与衍射现象、克服物理极限的过程。投影式光刻原理如下图所示：
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
根据贝恩咨询发布的《中国半导体》，全球晶圆制造代工收入中28nm以上制程的收入占比约为55.38%，占据晶圆代工大部分收入。
根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制天博体育，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。
半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、华润迪思微（原华润掩模，华润微电子子公司）、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国光罩等。中芯国际光罩厂和华润迪思微为晶圆厂自建工厂，其中中芯国际光罩厂产品供内部使用；华润迪思微主要供内部使用，部分掩模版对外提供；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。
掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，第三方半导体掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际掩模版巨头所控制。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，作为半导体核心原材料的国内半导体掩模版行业发展迎来了历史性的机遇。
逻辑工艺路线和特色工艺路线是当今半导体工艺两大方向，代表了两种产品性能提升的方式（线宽缩小与功能集成）。两者发展趋势如下图所示：
先进逻辑工艺按照摩尔定律的规律，不断追求工艺节点的缩小，从而满足对于算力和速度提高的需求，以及功耗降低的需求；特色工艺路线是指以“超越摩尔定律（MorethanMoore）”为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。特色工艺通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性来提升产品性能及可靠性。特色工艺路线和逻辑工艺路线的相关对比如下表所示：
先进逻辑工艺与特色工艺并非是相互割裂、非此即彼的关系，随着对半导体性能需求的不断提升，先进逻辑芯片也会采用优化器件结构或集成其他工艺模块的特色工艺技术来提升性能，如应用于高性能CPU领域的3D封装技术；特色工艺芯片也会通过适当地缩小晶体管线宽来实现更高的单位性能和能耗比。
同行业内的主要企业包括：美国的Photronics，日本的DNP、Toppan，中国光罩和中微掩模、华润迪思微、清溢光电、路维光电等。上述企业的基本情况如下：
Photronics成立于1969年，总部位于美国康涅狄格州。美国Photronics目前在全球范围内拥有11家工厂，主要产品为集成电路和平板显示用掩模版，公司拥有全球领先的IC和平板显示掩模版技术。
Toppan成立于1900年，总部位于日本东京。日本Toppan是一家多元化的大型集团公司，其业务分为以下八个模块：内容创作、安防解决方案、纸质包装、阻隔薄膜、装饰材料、显示元器件（彩色滤光片、金属掩模版等）以及半导体解决方案（包括半导体用掩模版、半导体封装等）。
DNP成立于1876年，总部位于日本东京。DNP是日本最大的印刷及媒介公司之一，涉及以印刷技术为核心的多个业务领域，其电子器件业务包括半导体芯片掩模版、硬盘驱动器用引线框架、LED用金属板、相机模块、图像处理系统LSI、电子纸显示系统、微机电产品等。
中国光罩成立于1988年。中国光罩的主要产品为半导体芯片掩模版，目前可以采用OPC及PSM技术量产0.18、0.15、0.11及0.09微米的掩模版产品。
中微掩模成立于2007年，是一家专业从事0.13μm及以上水平的高端集成电路掩模生产和技术开发的高科技公司，可提供0.35～0.13微米工艺节点的掩模版产品。
华润迪思微成立于2012年，隶属华润微电子代工事业群，是华润微电子旗下从事掩模代工业务的专业公司，专注于半导体掩模版的研发、生产和制作。华润迪思微可提供最高0.13μm工艺节点的掩模产品。
路维光电成立于2012年，科创板上市公司，股票代码688401。目前路维光电已实现180nm制程节点半导体掩模版量产，满足先进半导体芯片封装、LED外延片、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。2021年路维光电半导体掩模版业务占比19.51%，平板显示掩模版业务占比72.00%。
清溢光电成立于1997年，科创板上市公司，股票代码688138。目前清溢光电已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩模版，包括IC封装掩模版、LED封装掩模版、集成电路代工掩模版等，2021年清溢光电半导体掩模版业务占比16.68%，平板显示掩模版业务占比70.33%。
掩模版产品的精度要求是与制程水平息息相关的，随着掩模版制程水平的提高，掩模图案绘制的最小线宽缩小，精度要求（包括CD精度、CD精度均值偏差、CD均匀性、位置精度、套刻精度）也随着线宽的缩小而越来越高，因此，制程水平是衡量掩模版产品技术水平的最关键指标。在制程水平这一指标参数上，公司已经实现了130nm工艺节点半导体掩模版的量产，实现了±20nm的CD精度和套刻精度，这一水平在国内独立第三方半导体掩模版厂商中属于领先水平，但与美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际掩模版巨头相比仍有较大差距。
经营情况比较中，选择美国Photronics、中国光罩、清溢光电、路维光电为可比公司。报告期内，公司与可比公司的营业收入及最近三年年均复合增长率如下：
公司最近三年营业收入年均复合增长率达75.09%，显著高于境外可比公司，公司正处于高速成长的阶段；与境内可比公司相比，公司半导体掩模版收入规模较大，市场份额相对较高。
公司主要产品石英掩模版和苏打掩模版的产销率保持100%，石英掩模版销量大幅增长，产销情况如下：
根据基板材料不同，公司掩模版产品分为石英掩模版和苏打掩模版，其中石英掩模版以高纯度石英玻璃为基材，具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点，通常用于制程较高、精度要求较高的掩模版天博体育，如半导体领域中的功率半导体领域；苏打掩模版则使用苏打玻璃作为基板材料，透过率、平坦度及膨胀性能均弱于石英玻璃，故主要用于中低精度掩模版，如光学器件、半导体领域中的IC封装等领域。
报告期内，石英掩模版收入规模大幅增长，为公司主营业务收入增长主要贡献来源，主要系半导体掩模版领域的产品收入规模大幅增长所致，石英掩模版中的半导体掩模版销售收入从2020年的1,334.30万元增长至2022年的10,588.21万元。
在资本投入方面，为了满足下游特色工艺半导体旺盛的市场需求，公司在提升技术工艺水平的同时增加了光刻机的购置。报告期内，公司的产能大幅提升，充分满足了下游客户的订单需求，公司的营业收入规模大幅增长。
公司主营业务毛利率呈现不断上升趋势，三年平均毛利率为58.4%，公司按产品类型划分的毛利率和收入占比情况：
公司的毛利率高于同行业可比公司平均水平，主要是公司产品结构、客户结构差异所致，公司主营业务毛利率与同行业上市公司毛利率比较情况如下表所示：
2、公司2022年营业收入1.6亿，净利润6448万元；公司营收规模较小，是半导体产业链中相对细分的领域。
3、货币资金2.4亿元；应收账款和票据合计5923万元；存货808万元；无短期借款和长期借款，经营活动产生的现金流量净额7115万元，财务指标较为优秀。
4、公司核心原材料石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国等地，光刻机主要向境外供应商采购，公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高。
5、公司是的核心技术人员是最重要的财产，从公布的公司核心技术人员看，主要人员的履历和工作经验稍显不足，且部分重要的技术人员未被公司列为核心技术人员。
龙图光罩是国内第三方半导体掩模版厂商，实现了130nm工艺节点半导体掩模版的量产。公司主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版产品主要分为石英掩模版和苏打掩模版，其中石英掩模版营业收入占比为70%，公司的核心原材料石英基板和光学膜技术难度较大，公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高。公司作为专业的第三方半导体掩模版厂商，毛利率和净利率高于同行业可比公司，作为半导体产业链细分市场的优秀企业，可以予以关注。欢迎探讨。
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深入行业研究、梳理产业逻辑、挖掘投资标的，股权投资和证券投资相结合。一级市场和二级市场双视角看企业，定期分享行业动态，最新趋势，欢迎探讨。天博IPO新股-申报-龙图光罩-国内第三方特色工艺领域半导体掩模版厂商