从2010年首次提出“硬科技”，到2017年西安确立“硬科技八路军”天博体育官方网站、提出打造“硬科技之都”、举办全球硬科技大会，一些列有关“硬科技”的举措，让西安这座古老城市与高精尖科技紧密而广泛的联系起来。那之后的这几年，西安在“硬科技方面做了哪些努力，“硬科技”力量，是否有些后备不足了呢？
2017年11月，金花科技公司最新研发的全球首款人脸识别人工智能芯片“长安芯”正式对外发布天博体育官方网站，成为西安硬科技产业具有里程碑意义的产品标杆；
2018年，硬科技实现从会议到平台、从概念到行动、从思路到措施的跨越,光机所研制成功具有自主知识产权的高性能条纹相机、航天科技集团五院西安分院研制的测控分系统有效保障了中继星“鹊桥”成功发射、西安北斗安全技术有限公司深度参与北斗三号基本系统建设；
2019年，据《中国硬科技发展》及《西安高新区创新发展指数2019》指数，集聚了3000多家国家高新技术企业，1800多家科技小巨人企业，产业创新综合能力的西安，位居全国第四；
2020年1月，西安成功申报“国家新一代人工智能创新发展试验区”。4月，包括“视觉信息处理与应用”“无人机系统”“智能感知与图像理解”“智能车联网”“人工智能多学科交叉融合”“普惠AI”在内的6个首批 “西安新一代人工智能开放创新平台”正式挂牌，人工智能产业生态建设如火如荼；
2021年，隆基新技术研发中心商业化尺寸单晶HJT电池转换效率达到创纪录的25.26%，一举成为世界范围内HJT技术的领跑者。
2022年，2月14日，深交所会议，西安西测测试技术股份有限公司顺利过会，登上创业板；3月7日，华秦科技登陆科创板，成为军工涂料第一股；3月8日，莱特光电开启申购，登陆科创板。
“硬科技之都”是如今西安给外界展示的城市新名片，这张新名片背后书写的虽然是各高科技产品，但产品背后离不开“软实力”的支持。陕西拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，其中设计企业100余家，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的完整产业链。让我们一起看下硬科技之都——西安，背后的那些公司天博体育官方网站！（包括主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商等）天博硬科技之都西安主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料名单