天博体育官方网站半导体设备分类及行业分析地域分布：2017年北美地区半导体销售额为885亿美元，同比增长35%，增速居全球首位；亚太及其他地区销售额为2488亿美元，同比增长13.3%，占全球市场总值的60.36%。从国内来看，2017年中国半导体销售额为1315亿美元天博体育，同比增长22.3%，占全球半导体市场比重为32%。
产业链构成：半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。
下游的半导体应用领域众多，2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信智能手机（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工业/医疗（14.51%）。
工艺流程占比： 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现销售收入20###亿元，同比增长###，占整个集成电路市场规模比例分别为38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业（设计、制造、封测）结构合理占比的3：4：3相比，国内半导体产业呈现出了“两头强，中间弱”的特点，半导体设备行业的发展有待提高。
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半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。
其中，IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）进行采购，*终产品为硅片；晶圆加工设备主要由代工厂（Foundry天博体育，如台积电、中芯国际、上海长虹）或IDM企业（如Intel、Samsung）进行采购，*终产品为芯片；IC封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。
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封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解
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的趋势是什么？在当前科技日新月异、需求层出不穷的背景下，芯片厂商如何找准自己的定位以不被时代淘汰？近日，EEWORLD记者有幸借助在硅谷举办的euroasia PRESS 拜访Altera
材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代
很“远”，而现在，随着家电应用市场和功能的扩展，消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高，
项目介绍，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。
器件的“平板”上，手指贴在其上与其构成了电容（电感）的另一面，由于手指平面凸凹不平，凸点处和凹点处接触平板的实际距离大小就不一样，形成的电容/电感数值也就不一样，
材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是
(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
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当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及议题;贸易逆差大，市场庞大但是芯片自给率却低
整个上半年处于供小于求的局面，销售市场比较好(或者说存在了很大的“泡沫”)。而下半年开始，市场步入萎靡阶段
的“传奇定律”——摩尔定律就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一只无形大手般推动了整个
按照目前国内IC产业的格局，IC企业主要分为设计和加工两类企业，设计公司负责产品的设计，而加工企业则包括芯片生产、封装、测试三类
或将迎来复苏的第一缕曙光。ARM CEO伊斯特说，他预计智能手机在2012年将有显著的增长，但也承认
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By Dylan McGrath, 05.03.19作者：Dylan McGrath时间：2019年5月3日编者按：《EE Times》推出了“
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是现代高科技产业和新兴战略产业，是现代信息技术、电子技术、通信技术、信息化等产业的基础之一。我国政府先后制定了《中国集成电路产业发展规划》和《中国人工智能发展规划》，明确提出要支持
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大周期约10年，即每10年一个“M”形波动，主要原因是一方面受全球GDP增速变化影响，另一方面主要是技